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江蘇富樂德半導體AMB 活性金屬釬焊載板項目竣工投產
2019-10-20

    金秋十月鮮花艷,祖國華誕笑開顏,在舉國歡慶偉大祖國70華誕之際。10月20日上午9:48時,在中國黃海明珠江蘇東臺高新技術產業開發區,正隆重舉行江蘇富樂德半導體科技有限公司-AMB 活性金屬釬焊載板項目竣工投產儀式。

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    東臺市委副書記、東臺市人民政府市長王旭東先生,東臺市人民政府副市長徐越先生,東臺市高新技術產業開發區黨工委書記王曉峰先生,東臺高新技術產業開發區管委會主任丁進東先生,日本磁性技術控股股份有限公司代表取締役副社長、Ferrotec(中國)董事會主席、江蘇富樂德半導體科技有限公司董事長賀賢漢先生,中車時代半導體公司副總經理顏驥先生,上海申和熱磁電子有限公司總經理郭建岳先生,江蘇富樂德半導體科技有限公司總經理張恩榮先生等領導出席儀式,供應商和客戶代表、員工代表共130余人共同見證了這一隆重的時刻。

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    江蘇富樂德半導體科技有限公司總經理張恩榮先生首先介紹了AMB項目投產情況,中車時代半導體公司副總經理顏驥先生作為客戶代表致辭,日本磁性技術控股股份有限公司代表取締役副社長、Ferrotec(中國)董事會主席、江蘇富樂德半導體科技有限公司董事長賀賢漢先生作鼓舞人心、催人奮進致辭,東臺市委副書記、東臺市人民政府市長王旭東先生發表了熱情洋溢重要講話。

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    儀式結束后,賀主席帶領各界嘉賓參觀了AMB項目生產車間及詳細介紹先進設備。參觀結束東臺市政府徐越副市長及經開區領導與FerroTec集團領導及部分客商代表進行友好會談。

    萬美之中秋為最!金秋十月,金甸甸、銀燦燦,是采擷豐收的季節。我們必須堅定信念、力克艱難、敢為人先、勇攀高峰,齊心協力為半導體產業發展而努力奮斗。

項目介紹

    AMB活性金屬釬焊基板項目是在DCB覆銅陶瓷基板制造上豐富的量產技術積累,近年來引進國內外高級專家及技術人才并且持續加大研發投入成功開發出的核心技術,該項目投資1.5億元人民幣,逐步建成年產240萬片AMB載板的生產線,年銷售額 6—7 億元。

    該項目的成功實施填補了國內空白,率先在國際上實現批量化生產,大大提升了我國半導體功率模塊器件行業在國際上的競爭力。AMB活性金屬釬焊載板與傳統的DCB覆銅陶瓷基板相比,具有更高的可靠性、更強的力學性能、更好的絕緣性能,與芯片良好匹配的熱膨脹系數。已成為第三代半導體和新型高壓大功率電力電子器件的首選封裝材料,有廣闊的應用前景。Ferrotec研發的氮化硅AMB載板具有圖形成型精度高、可靠性高、電化學遷移敏感度低的特點; 研發氮化鋁AMB基板實現了氮化鋁和銅的良好焊接,產品界面空洞率低,殘留應力小,這二項產品各項性能指標均達到國際先進水平,獲得國內外知名企業的廣泛認可,具有良好的市場發展前景。

 


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