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硅晶圓國產化替代加速!杭州中欣晶圓半導體大硅片項目投產了!
2019-11-23

    如今,半導體芯片國產化已被提升到國家戰略層面,面對如此情形,作為集成電路核心基礎材料的硅晶圓究竟該如何發力?11月22日上午,杭州中欣晶圓半導體股份有限公司半導體大硅片項目竣工投產儀式在該廠區行政大樓戶外廣場隆重舉行,這是Ferrotec(中國)集團在半導體產業戰略布局的又一重大躍進,同時能夠有效緩解國內大尺寸硅晶圓材料短缺的窘迫局面。


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    11月22日上午10:28,Ferrotec(中國)集團杭州中欣晶圓半導體股份有限公司半導體大硅片項目竣工投產儀式隆重舉行!這標志著中欣晶圓大硅片項目正式由建設進入試生產直至量產的全新階段,Ferrotec(中國)集團逐步形成以杭州工廠(200mm、 300mm硅晶圓加工)、上海工廠(上海新欣晶圓:200mm、 150mm硅晶圓加工)、銀川工廠(銀和半導體:單晶長晶)三地一體化的Ferrotec硅晶圓產業集群,可向國內外市場提供擁有自主核心技術的真正可量產半導體大硅片!


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    此次竣工投產儀式在半導體行業內引起了巨大反響,吸引了國內外各界嘉賓參加并致賀詞。參加儀式的有杭州市人民政府 副市長胡偉先生、杭州錢塘新區管委會主任何美華先生、杭州市經濟和信息化局局長夏積亮先生、芯恩(青島)集成電路有限公司董事長張汝京博士、中微半導體設備(上海)股份有限公司總裁CEO 尹志堯博士、中芯國際集成電路制造(上海)有限公司CEO趙海軍博士、Ferrotec控股股份有限公司代表取締役副社長、Ferrotec中國董事局主席、杭州中欣晶圓半導體股份董事長賀賢漢先生、Ferrotec控股股份有限公司取締役 若木 啟男先生、杭州中欣晶圓副董事長郭建岳先生、杭州中欣晶圓半導體股份董事董小平女士,出席今天活動的還有來自國內外的客戶、合作方以及寧夏回族自治區銀川市、安徽省銅陵市、江蘇省東臺市政府的領導、以及公司各部門相關員工代表。


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    儀式首先由中欣晶圓副董事長郭建岳先生介紹了半導體大尺寸硅片項目。2017年9月28日,Ferrotec(中國)集團在年產480萬枚150mm半導體硅晶圓和年產120萬枚200mm半導體用硅晶圓的基礎上,在浙江省錢塘新區正式成立杭州中欣晶圓半導體股份有限公司,注冊資本29億元,占地13.34多萬平方米,廠房面積約15萬平方米。項目總投資達60億元,于2017年12月18日項目奠基開工,屬于浙江省集成電路產業群重大項目。該項目擁有3條8英寸(200mm)、2條12英寸(300mm)半導體硅片生產線,其中200mm生產線是目前國內規模最大,技術最成熟的生產線;300mm生產線是國內首條擁有核心技術,真正可實現量產的半導體硅晶圓生產線。今年6月底首批200mm半導體大硅片的順利下線,現正在進行300mm硅片產線的調試,12月底將產出300mm硅片,量產后企業可實現8英寸半導體硅片年產420萬枚、12英寸半導體硅片年產240萬枚。    

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    郭建岳先生還介紹到,中欣晶圓大硅片項目的產品具有平坦度高、穩定性強等優點,生產的硅片將主要供應國內市場。公司致力于成為中國半導體大硅片生產的標桿基地企業,成為全球半導體硅拋光片的主要供應商之一。

    隨后,在嘉賓致辭階段,各位業內專家、市政府領導等高瞻遠矚,表達了對中國半導體集成電路產業崛起并取得長足發展的信心,以及杭州市/區政府對半導體產業大力支持與扶持的決心。

    張汝京博士、尹志堯博士以及趙海軍博士等紛紛表示,中國已成為全球集成電路產業最為重要的市場,在國家戰略支持的大背景下,中國集成電路產業的發展離不開產業鏈上各行各業之間的同心協力,共同構建融合的產業生態,實現雙方的生態共享、標準共建、渠道共推,從而帶動產業繁榮發展。與此同時,產業的發展與政府的支持息息相關,胡偉副市長對此表示錢塘新區智能制造產業再添新能級是大家共同努力的結果,中欣晶圓大硅片項目的投產與杭州全力推進集成電路產業的戰略方向高度契合,杭州市/區政府也會一如既往地大力支持、密切配合中欣晶圓的發展,為集成電路產業在杭州的做大做強添磚加瓦,同時進一步完善集成電路設計企業與材料/設備制造業的合作機制與產業結構!


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    今天的竣工儀式還收到了來自各方的賀禮與祝賀,芯恩(青島)集成電路有限公司董事長張汝京博士向賀賢漢董事長、株式會社Ferrotec Holdings若木啟男先生向郭建岳先生贈送賀禮,并與主席臺嘉賓一起按動屏幕的上的手印為杭州中欣晶圓半導體股份有限公司大硅片項目投產助力。


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    儀式過后,在賀賢漢董事長等一行人的陪同下,嘉賓們參觀了8、12英寸半導體硅片生產線。賀總再次詳細地向來賓們介紹了此次項目的戰略布局以及今后的發展規劃,并重點介紹了產線規模、產線技術的成熟性和創新性。


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    集成電路產業是國家支柱性產業,杭州中欣晶圓半導體大尺寸硅片項目順利竣工投產加速了中國集成電路產業的戰略性布局進程,杭州中欣晶圓也將立志成為我國半導體大尺寸硅晶圓生產的標桿工廠,持續嚴謹的現場管理,不斷推動”標準化、可視化、數字化、自動化”,提高生產效率,填補國內大直徑硅晶圓規模量產的空白,打破國外公司對半導體硅晶圓市場長期壟斷的局面,實現半導體硅材料行業真正的“中國智造”,必將掀開中國半導體大直徑硅晶圓事業的新篇章!

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