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2019全球半導體銷售額 4,120 億美元下降 12%
2020-02-03

    2020年2月3日美國半導體工業協會(SIA)今天宣布,2019年全球半導體工業銷售額為4121億美元,較2018年總額下降12.1%。2019年12月全球銷售額達到361億美元,較2018年12月總額下降5.5%,較2019年11月總額下降1.7%。第四季度銷售額1083億美元,較2018年第四季度總額下降5.5%,但較2019年第三季度上升0.9%。

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    SIA總裁兼首席執行官約翰?紐弗(John Neuffer)表示:“在全球貿易持續動蕩和產品定價周期性等多種因素的共同作用下,2019年全球半導體銷量大幅下滑,同比下降12%?!??!叭蚴袌鲈?019年下半年有所反彈,從第三季度到第四季度略有增長,預計2020年將出現溫和的年增長。為了在未來幾個月繼續復蘇,需要制定促進自由貿易和確保開放進入全球市場的政策。批準美國-墨西哥-加拿大協定(USCMA)和簽署“第一階段”美國-中國貿易協定是積極的措施。

     2019年,多個半導體產品細分市場脫穎而出。按銷售額計算,存儲器和邏輯器件是最大的半導體類別,2019年的銷售額分別為1064億美元。2019年內存產品銷售額按美元價值計算大幅下降,與2018年相比下降32.6%。不過,內存單元的容量略有增加。在內存類別中,DRAM產品的銷量下降了37.1%,NAND閃存產品的銷量下降了25.9%。不包括內存產品的銷售,2019年所有其他產品的銷售總和下降了1.7%。微集成電路(664億美元)是包括微處理器在內的第三大產品類別。光電產品銷售是一個亮點,2019年同比增長9.3%。所有地區的年銷售額都有所下降:歐洲(7.3%)、中國(8.7%)、亞太地區/所有其他地區(9.0%)、日本(10.0%)和美洲(23.8%)。與2019年11月相比,2019年12月美國(0.1%)的銷售額有所增加,但日本(2.0%)、亞太地區/所有其他地區(2.2%)、歐洲(4.5%)和中國(1.5%)的銷售額有所下降。 


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