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DCB基板
DCB substrate
DCB基板
什么是覆銅陶瓷基板?
覆銅陶瓷基板( Direct Bond Copper,DBC )是一種通過熱熔式粘合法,在高溫下將銅箔直接燒結到Al2O3和AlN陶瓷表面而制成的一種復合基板,應用于各類電子模塊的封裝,覆銅面可以刻蝕出各種圖形,是一種無污染,無公害的綠色產品,使用溫度相當廣泛。
DBC的性能優勢
良好的機械強度
良好的熱傳導性
良好的絕緣性
DBC的性能優勢
良好的熱穩定性
熱膨脹系數接近硅
像PCB板一樣可以時刻各種圖形
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DBC應用領域
Ferrotec(中國)擁有20余年的DBC生產經驗,產品質量接近國際領先水平,可根據客戶要求提供不同參數的產品。廣泛應用于半導體致冷器,電子加熱器,大功率電力半導體模塊,功率控制電路,功率混合電路,智能功率組件,高頻開關電源,固態繼電器,汽車電子,航天航空及軍用電子組件,太陽能電池板組件,電訊專用交換機,接收系統,激光等多項工業電子領域。
Matrix diagram of applications in various fields
各領域的應用之矩陣圖
半導體相關
DCB基板

熱電致冷器;

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太陽能轉換器;

LED照明;

IGBT模塊;

IPM模塊;

MOS模塊;

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ABS;

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混合動力汽車;

電動汽車;

高鐵/動車

白色家電;

熱電致冷器;

該產品的生產基地
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